組込エンジニア

✅️募集背景
株式会社フェローシップの正社員（無期雇用）として、大手メーカーの組込ソフト・制御・LSI（半導体・FPGA）開発プロジェクトへ参画します。 IoT、自動運転、ロボティクス等の需要拡大に伴い、実装・検証を担うエンジニアを未経験から経験者まで幅広く募集します。

✅️業務内容
組込ソフト／制御／組込Linux／評価・テスト／LSI（半導体・FPGA等）のいずれかの現場にて、実装・検証業務を担当します。 ※配属プロジェクトは、ご本人の経験・スキルレベル・希望（今後やりたいこと）を最大限考慮して決定します。

【1】参画プロジェクトの技術領域（レイヤー例） 以下のいずれかのレイヤーからスタートし、スキルアップに伴い領域を広げていきます。

■マイコン制御・ファームウェア（レイヤーA）
・技術：C/C++、アセンブラ
・内容：割り込み処理、タイマ制御、I/O制御、周辺IC制御などのベアメタル開発。
■RTOS・リアルタイム制御（レイヤーB）
・技術：μITRON、FreeRTOS、VxWorks
・内容：マルチタスク制御、タスク間通信、セマフォ/ミューテックスを用いた排他制御、リアルタイム性能の検証。
■組込Linux・プラットフォーム（レイヤーC）
・技術：Linuxカーネル、Yocto、C言語
・内容：デバイスドライバ開発、ブートローダ、ファイルシステム構築、ネットワーク機能（TCP/IP等）の実装。
■評価・検証・デバッグ（レイヤーD）
・技術：オシロスコープ、ロジックアナライザ、シェルスクリプト
・内容：実機デバッグ、ログ解析、波形確認、不具合の再現手順作成〜修正確認。
■LSI・FPGA設計（レイヤーE）
・技術：Verilog-HDL, VHDL, SystemVerilog
・内容：RTL設計・検証、EDAツールを用いたシミュレーション、実機評価。

【2】具体的な業務フローと成果物
現場では「仕様通りのモノを作る」だけでなく、品質を担保するためのプロセスを重視しています。

■設計・実装
・仕様書の読み解きと設計メモの作成
・C/C++等によるソースコード実装（クロスコンパイル環境、Make/CMake等を使用）
・通信・周辺I/Fの実装（UART/SPI/I2C/CAN等）
■品質保証・テスト
・テスト観点の抽出、試験仕様書（テスト項目書）の作成
・実機を用いた検証、エビデンス（検証結果レポート、ログ、波形データ）の作成
■トラブルシューティング
・不具合解析（再現→切り分け→修正→再発防止策の策定）
・コードレビューへの対応と修正

✅️この仕事の魅力
■技術の「幅」が広い: アプリ層からドライバ、ハードウェアに近いFPGAまで、幅広いレイヤーの案件があります。
■確かな開発プロセス: 大手メーカーの現場で、仕様検討からテスト・ドキュメント作成まで、プロとしての「開発作法」が身につきます。
■自分のレベルで挑戦可能:
・未経験・微経験の方は「レイヤーD（評価・検証）」からスタートし、ハードウェアの基礎を習得。
・経験者の方は「レイヤーB・C（OS周り）」や「レイヤーA（複雑な制御）」などの高難度案件で腕を磨けます。